반도체 부품
“0.001mm 단위 정밀 측정과 관리, 반도체 초정밀 부품의 표준”
새한정공은 반도체 부품 가공 및 반도체 장비 부품 가공을 전문으로 수행하는 고정밀 부품 제조 기업입니다. 반도체 제조, 검사, 공정 장비에 투입되는 핵심 부품을 0.001mm 단위의 정밀 측정 검사 체계로 철저히 관리하여 생산합니다. 축적된 CNC 복합 가공 기술력을 바탕으로 엄격한 도면 공차를 완벽히 충족하며 고객사의 생산 효율성 향상에 기여합니다.
“소재 대응력과 표면 품질 관리”
반도체 부품 가공 전문 기술력을 갖춘 새한정공은 다양한 소재의 절삭 특성을 정확히 파악하고 있습니다. 반도체 장비 부품에는 SUS304와 SUS316L은 물론 SUJ2, 티타늄, 황동, PEEK까지 다양한 소재가 쓰이는데, 새한정공은 소재별 절삭 데이터를 갖추고 있어 고객의 다양한 요구에 대응합니다.
진공과 클린 환경에 들어가는 부품은 표면 이물과 버(Burr) 관리가 관건입니다. 가공 직후 세척과 검사를 표준화해 관리하며, CITIZEN Cincom 7축 CNC 복합기로 소량 시제품부터 대량 생산까지 동일한 품질 기준으로 공급합니다.
1988년 창업 이후 반도체 분야에서 쌓아 온 가공 경험이 까다로운 도면일수록 힘을 발휘합니다.
