반도체 부품

제품소개
새한정공은 충분한 노하우와 숙련도를 바탕으로 SUJ2, ALL SUS, 티타늄, 황동, PEEK 소재 등 다양한 난삭재 소재의 특성을 파악하고, 이에 맞게 반도체, 광통신, 의료기기, 전자, 산업에 필요한 부품을 정밀 가공하는 전문 업체입니다.

복합CNC 정밀가공 업체.반도체 부품,광통신 부품,의료기기 부품,전자 부품,산업 부품 생산.최고의 품질로 고객만족.새한정공 031-453-0218.
새한정공은 충분한 노하우와 숙련도를 바탕으로 SUJ2, ALL SUS, 티타늄, 황동, PEEK 소재 등 다양한 난삭재 소재 가공.
다 계통 동시 제어 CNC복합기 12대 보유,자동복합CNC,7축제어,0.001mm 정밀 측정기 보유,3차원 측정기 보유.

회사개요
경영방침
ISO인증
오시는길

반도체 부품
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반도체 부품

광통신 부품

“버(Burr) 제로의 결점 없는 신뢰, 초정밀 광통신 부품 가공”
새한정공은 광통신 부품 가공 및 초정밀 치수 관리에 특화된 고도화된 CNC 복합 정밀 가공 기술을 보유하고 있습니다. 광통신용 정밀 부품 생산 시 버(Burr) 제로 가공 공정을 적용하여 이물 발생을 근본적으로 차단합니다. 0.001mm 미세 단위까지 관리하는 정밀 품질 검사 시스템을 구축하여 엄격한 공차 기준을 완벽히 준수하는 고품질 부품을 납품합니다.

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